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Dan J. Lim

Affiliation : Université des Sciences et de la Technologie d'Oran Mohamed Boudiaf

1Publications (affiliation algérienne)
2Publications au total
2Citations
1Indice h

Profil de recherche

Dan J. Lim compte 1 publication référencée (2003). Ses travaux paraissent dans « Circuit World ». Son article le plus cité, « A three‐dimensional transmission line matrix (TLM) simulation method for thermal effects in high power insulated gate bipolar transistors » (2003), a été cité 2 fois. Ses travaux sont cosignés avec au moins 2 chercheurs.

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Domaines de recherche

Silicon Carbide Semiconductor Technologies
Heat Transfer and Numerical Methods
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Thermal Analysis in Power Transmission

Publications (1)

A three‐dimensional transmission line matrix (TLM) simulation method for thermal effects in high power insulated gate bipolar transistors
2003 · Circuit World · cité 2 fois

Collaborations

Établissements partenaires : École Nationale Polytechnique d'Oran

Co-auteurs

Données bibliographiques issues d’OpenAlex (base ouverte).